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            上海柏毅試驗設(shè)備有限公司
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            H3TRB高溫高濕反偏老化測試系統(tǒng)

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            高溫高濕反偏老化測試系統(tǒng)(H3TRB)是一種用于評估半導(dǎo)體器件在高溫、高濕和反偏電壓環(huán)境下的可靠性的設(shè)備。該系統(tǒng)可以進(jìn)行高溫高濕(雙85)老化測試,通過模擬二極管、三極管、可控硅、MOSFET、IGBT、IPM、光電耦合器、繼電器等器件在實際應(yīng)用中可能遇到的惡劣環(huán)境條件,來測試器件的耐久性和性能表現(xiàn)。
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            產(chǎn)品詳情

            高溫高濕反偏老化測試系統(tǒng)(H3TRB)是一種用于評估半導(dǎo)體器件在高溫、高濕和反偏電壓環(huán)境下的可靠性的設(shè)備。該系統(tǒng)可以進(jìn)行高溫高濕(雙85)老化測試,通過模擬器件在實際應(yīng)用中可能遇到的惡劣環(huán)境條件,來測試器件的耐久性和性能表現(xiàn)。


            H3TRB 系統(tǒng)的工作原理:

            1. 高溫高濕環(huán)境: 系統(tǒng)會提供一個高溫(通常為 85℃-150℃)和高濕(通常為 85%RH-98%RH)的環(huán)境,模擬器件在實際應(yīng)用中可能遇到的熱濕環(huán)境。

            2. 反偏電壓: 系統(tǒng)會對器件施加一個反向偏置電壓,模擬器件在實際應(yīng)用中可能遇到的電壓應(yīng)力。

            3. 長時間測試: 器件會在高溫高濕和反偏電壓的環(huán)境下進(jìn)行長時間的測試,通常為幾百小時甚至幾千小時。

            H3TRB 系統(tǒng)的應(yīng)用:

            1. 半導(dǎo)體器件可靠性評估: 通過 H3TRB 測試,可以評估器件在高溫高濕和反偏電壓環(huán)境下的可靠性,并篩選出性能不合格的器件。

            2. 半導(dǎo)體器件老化篩選: H3TRB 測試可以用于老化篩選器件,將性能不穩(wěn)定或壽命較短的器件篩選出來,確保器件的長期穩(wěn)定性。

            3. 半導(dǎo)體器件壽命預(yù)測: 通過分析 H3TRB 測試結(jié)果,可以預(yù)測器件的壽命,并為器件的壽命管理提供依據(jù)。

            產(chǎn)品選型表

             積

            系統(tǒng)主機:175cm(寬)×150cm(深)×190cm(高)

            老化板存放箱: 58cm(寬)×63cm(深)×110cm(高)

            試驗類型

            H3TRB □       HTRB □     /   HTGB □

            試驗容量

            通道數(shù)

            8通道□        /      16通道

            試驗工位

            8×40=320工位
            8×80=640工位

            □ /
            □ /

            16×40=640工位  □
            16×80=1280工位 □

            試驗條件

            溫濕度環(huán)境

            -20℃~+150℃  /20~98%RH □
            -20℃~+150℃  /10~98%RH □

            試驗電壓

            1000V  □    /   1500V □

            插板方式

            橫插板□   /   豎插板 □

             量

            550kg口  /800kg   □

            使用條件

            交流輸入:    380V/20KW  □ ;   /    220V/8KW  □

            去離子水:□

            環(huán)境溫度:(25±5)℃ 口 /25℃±10℃ □

            無強干擾源:□

            相對濕度:不大于80%   □  / 不 大 于 5 0 %

            MTBF

            10000小時 口   /  8000小時 □   /   5000小時 口;

            適用標(biāo)準(zhǔn)

            GJB128 MIL-STD-750D AEC-Q101 JESD22-A101

            H3TRB(高溫高濕反偏)測試適用于各種封裝形式的半導(dǎo)體分立器件,包括

            二極管:

            整流二極管: 如硅整流二極管、肖特基二極管等

            穩(wěn)壓二極管: 如齊納二極管、TVS 管等

            發(fā)光二極管: 如LED、激光二極管等

            光敏二極管: 如光電二極管、光敏三極管等

            三極管:

            雙極型三極管: 如NPN、PNP 型三極管

            場效應(yīng)管: 如MOSFET、JFET 等

            可控硅:

            晶閘管: 如普通晶閘管、雙向晶閘管等

            GTO(門極可關(guān)斷晶閘管)

            MCT(MOS控制晶閘管)

            其他器件:

            MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)

            IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)

            IPM(智能功率模塊)

            光電耦合器

            繼電器

            適用H3TRB測試的器件封裝形式:

            SMD 表面貼裝器件: 如 SOP、QFN、QFP、BGA 等

            通孔插件器件: 如 TO-92、TO-220、TO-3P、SOT-23 等


            • H3TRB高溫高濕反偏老化測試系統(tǒng)
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            H3TRB高溫高濕反偏老化測試系統(tǒng)

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            高溫高濕反偏老化測試系統(tǒng)(H3TRB)是一種用于評估半導(dǎo)體器件在高溫、高濕和反偏電壓環(huán)境下的可靠性的設(shè)備。該系統(tǒng)可以進(jìn)行高溫高濕(雙85)老化測試,通過模擬二極管、三極管、可控硅、MOSFET、IGBT、IPM、光電耦合器、繼電器等器件在實際應(yīng)用中可能遇到的惡劣環(huán)境條件,來測試器件的耐久性和性能表現(xiàn)。
            18017970031
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            產(chǎn)品詳情

            高溫高濕反偏老化測試系統(tǒng)(H3TRB)是一種用于評估半導(dǎo)體器件在高溫、高濕和反偏電壓環(huán)境下的可靠性的設(shè)備。該系統(tǒng)可以進(jìn)行高溫高濕(雙85)老化測試,通過模擬器件在實際應(yīng)用中可能遇到的惡劣環(huán)境條件,來測試器件的耐久性和性能表現(xiàn)。


            H3TRB 系統(tǒng)的工作原理:

            1. 高溫高濕環(huán)境: 系統(tǒng)會提供一個高溫(通常為 85℃-150℃)和高濕(通常為 85%RH-98%RH)的環(huán)境,模擬器件在實際應(yīng)用中可能遇到的熱濕環(huán)境。

            2. 反偏電壓: 系統(tǒng)會對器件施加一個反向偏置電壓,模擬器件在實際應(yīng)用中可能遇到的電壓應(yīng)力。

            3. 長時間測試: 器件會在高溫高濕和反偏電壓的環(huán)境下進(jìn)行長時間的測試,通常為幾百小時甚至幾千小時。

            H3TRB 系統(tǒng)的應(yīng)用:

            1. 半導(dǎo)體器件可靠性評估: 通過 H3TRB 測試,可以評估器件在高溫高濕和反偏電壓環(huán)境下的可靠性,并篩選出性能不合格的器件。

            2. 半導(dǎo)體器件老化篩選: H3TRB 測試可以用于老化篩選器件,將性能不穩(wěn)定或壽命較短的器件篩選出來,確保器件的長期穩(wěn)定性。

            3. 半導(dǎo)體器件壽命預(yù)測: 通過分析 H3TRB 測試結(jié)果,可以預(yù)測器件的壽命,并為器件的壽命管理提供依據(jù)。

            產(chǎn)品選型表

             積

            系統(tǒng)主機:175cm(寬)×150cm(深)×190cm(高)

            老化板存放箱: 58cm(寬)×63cm(深)×110cm(高)

            試驗類型

            H3TRB □       HTRB □     /   HTGB □

            試驗容量

            通道數(shù)

            8通道□        /      16通道

            試驗工位

            8×40=320工位
            8×80=640工位

            □ /
            □ /

            16×40=640工位  □
            16×80=1280工位 □

            試驗條件

            溫濕度環(huán)境

            -20℃~+150℃  /20~98%RH □
            -20℃~+150℃  /10~98%RH □

            試驗電壓

            1000V  □    /   1500V □

            插板方式

            橫插板□   /   豎插板 □

             量

            550kg口  /800kg   □

            使用條件

            交流輸入:    380V/20KW  □ ;   /    220V/8KW  □

            去離子水:□

            環(huán)境溫度:(25±5)℃ 口 /25℃±10℃ □

            無強干擾源:□

            相對濕度:不大于80%   □  / 不 大 于 5 0 %

            MTBF

            10000小時 口   /  8000小時 □   /   5000小時 口;

            適用標(biāo)準(zhǔn)

            GJB128 MIL-STD-750D AEC-Q101 JESD22-A101

            H3TRB(高溫高濕反偏)測試適用于各種封裝形式的半導(dǎo)體分立器件,包括

            二極管:

            整流二極管: 如硅整流二極管、肖特基二極管等

            穩(wěn)壓二極管: 如齊納二極管、TVS 管等

            發(fā)光二極管: 如LED、激光二極管等

            光敏二極管: 如光電二極管、光敏三極管等

            三極管:

            雙極型三極管: 如NPN、PNP 型三極管

            場效應(yīng)管: 如MOSFET、JFET 等

            可控硅:

            晶閘管: 如普通晶閘管、雙向晶閘管等

            GTO(門極可關(guān)斷晶閘管)

            MCT(MOS控制晶閘管)

            其他器件:

            MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)

            IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)

            IPM(智能功率模塊)

            光電耦合器

            繼電器

            適用H3TRB測試的器件封裝形式:

            SMD 表面貼裝器件: 如 SOP、QFN、QFP、BGA 等

            通孔插件器件: 如 TO-92、TO-220、TO-3P、SOT-23 等


            聯(lián)系方式

            聯(lián)系電話:18017970031  400-691-8199 

            聯(lián)系郵箱:xiaoshou2@boyitest.com

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            外貿(mào)公司地址:上海市嘉定區(qū)曹安公路5616號財富廣場南樓2304室

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